تحقّق من تفاصيل المنتج ومواصفاته وتوافقه والبائع والسعر النهائي لدى المتجر قبل الشراء. يعرض AALTDeals المنتجات فقط، ولا يبيعها أو يضيف أي رسوم إلى أسعارها. قد تختلف البيانات والأسعار، ولا يتحمل الموقع مسؤولية اختلافها أو عدم توافق المنتجات أو مشكلات الشراء. تُتابع الطلبات والشحن والاسترجاع مع المتجر أو البائع.
•Color: Gray. One Part Material: Non-curing. Viscosity At Low Strain Rate: 1,200 Pa·s. Viscosity At High Strain Rate: 100 Pa·s. Specific Gravity: 2.6. Volatile Content, 48 hours at 125°C: 0.02 %. Thermal Conductivity: 5.2 W/mK. Thermal Resistance at 25 N/cm²: 0.05 °C·cm²/W. Bond Line Thickness at 25 N/cm²: 0.02 mm, 0.0008 inch. Composition: Thermally conductive fillers, Siloxane polymer matrix.
•Designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules. CPU, GPU, PCB Assembly, LED Lighting, DT, NB, VGA, IPC, IC, Chipset
•Solvent free formulation. Excellent Stay-ability. Thermal Stability. Good Processability. Thixotropic. High thermal conductivity. One part material. Easy application. Achieves thin Bond Line Thickness (BLT).
